一种小型基站基带处理器的芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种小型基站基带处理器的芯片，涉及基带处理器技术领域，该小型基站基带处理器的芯片，包括芯片底板、芯片罩和引脚，所述引脚焊接在芯片底板的上表面，且芯片罩位于芯片底板的正上方，所述芯片罩的上表面镶嵌有八个散热铜杆，芯片罩底部对应引脚的位置处开设有矩形波状槽，且矩形波状槽的内部固定连接有橡胶密封垫，橡胶密封垫搭在引脚的表面，芯片底板上表面的四个直角处均固定连接有立柱，四个立柱的表面均固定连接有弹性金属片。本实用新型通过设置散热铜杆、橡胶密封垫、立柱、弹性金属片和连接铜杆，解决了目前常见的小型基站基带处理器的芯片散热效果有待提升以及芯片罩不便于拆卸的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种小型基站基带处理器的芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922245969.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-16
授权号 ：
CN211455674U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
黄官培阳金水谭信平
申请人 ：
深圳市智微智能科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区车公庙泰然九路海松大厦B-1303
代理机构 ：
深圳市科冠知识产权代理有限公司
代理人 ：
何华林
优先权 ：
CN201922245969.6
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/40 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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