软硬结合板

授权

摘要

本实用新型涉及线路板技术领域，公开一种软硬结合板，包括压合的软板、半固化片和外层板，所述软板上且位于开盖区的位置设置有覆盖膜层，所述覆盖膜层上且位于所述开盖区的边缘处设置有内层阻焊层。本实用新型的软硬结合板的开盖区可避免溢胶污染，有利于提高产品的合格率。

基本信息

专利标题：

软硬结合板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922246708.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-16

授权号：

CN211557670U

授权日：

2020-09-22

发明人：

陈嘉文俞佩贤刘长庆王睿刚张宏图蔡松崎

申请人：

珠海斗门超毅实业有限公司

申请人地址：

广东省珠海市斗门区井岸镇新青科技工业园新堂路2号(B3、B12厂房)

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司

代理人：

张龙哺

优先权：

CN201922246708.6

主分类号：

H05K3/36

IPC分类号：

H05K3/36 H05K3/40 H05K3/46 H05K1/14 H05K1/11