一种SiC颗粒增强复合耐磨板
授权
摘要
本实用新型公开了一种SiC颗粒增强复合耐磨板，包括有依次设置的高铬铸铁层、中间过渡层和工作耐磨层，所述的中间过渡层为Cu‑Ni过渡层，所述的工作耐磨层为Cu‑Ni‑SiC增强复合耐磨层。本实用新型在高铬铸铁层与Cu‑Ni‑SiC增强复合耐磨层之间设有Cu‑Ni过渡层，避免SiC直接与铁水接触发生化学反应，采用Cu‑Ni‑SiC增强复合耐磨层不容易脱落，增加耐磨板的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种SiC颗粒增强复合耐磨板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922246874.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-16
授权号 ：
CN211763945U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
谢志勇许涛熊晖刘小磐高朋召
申请人 ：
合肥水泥研究设计院有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市包河区望江东路60号
代理机构 ：
安徽合肥华信知识产权代理有限公司
代理人 ：
余成俊
优先权 ：
CN201922246874.6
主分类号 ：
B32B15/01
IPC分类号 ：
B32B15/01 B32B33/00 B32B15/20
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B15/00
实质上由金属组成的层状产品
B32B15/01
所有各薄层只是金属的
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN211763945U.PDF
PDF下载
