一种基于散热仿真的正交机箱
授权
摘要
本实用新型涉及一种基于散热仿真的正交机箱，采用前后风道式正交箱体，线卡、交叉卡、风扇安装在箱体内，线卡安装在箱体前部，交叉卡及风扇安装在箱体后部，关键功耗芯片安装在各卡上，在一种热仿真分析软件和相同受热环境下，通过更换散热器种类和大小，进行线卡、交叉卡上关键功耗芯片温度、速度分析，取得最佳散热器的种类和大小，效果是各芯片上设置散热器结构能够将芯片产生的热量及时传导到散热器上，利用热仿真分析方法可以准确确定散热器的结构形式，有效提高散热效率，降低芯片的温度。
基本信息
专利标题 ：
一种基于散热仿真的正交机箱
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922249524.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-16
授权号 ：
CN211297484U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
马杰孙静晋巧玲
申请人 ：
天津光电通信技术有限公司
申请人地址 ：
天津市河西区泰山路6号
代理机构 ：
天津中环专利商标代理有限公司
代理人 ：
胡京生
优先权 ：
CN201922249524.5
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K5/02 H01L23/367 H01L23/467 G06F30/20 G06F119/08
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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