一种高精度温度控制模块
授权
摘要

本实用新型公开了一种高精度温度控制模块,包括24V供电单元,所述温度控制模块还包括数据采集芯片,通过SPI隔离芯片与控制单元中的软件滤波系统连接,所述软件滤波系统的滤波算法采用卡尔曼滤波器算法,所述数据采集芯片采用AD7124—4芯片;所述数据采集芯片还通过隔离芯片与稳压芯片连接,所述稳压芯片与所述24V供电单元连接;所述数据采集芯片通过共模噪声滤波单元与过压保护单元连接,所述过压保护单元与温度传感器连接;本实用新型可有效过滤传感器噪音和环境噪音,数据更稳定准确。

基本信息
专利标题 :
一种高精度温度控制模块
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922249675.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-16
授权号 :
CN210954757U
授权日 :
2020-07-07
发明人 :
刘伟
申请人 :
无锡控为自动化科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市梁溪区南湖大道789号J栋四楼南
代理机构 :
连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
赵晓琴
优先权 :
CN201922249675.0
主分类号 :
G05D23/22
IPC分类号 :
G05D23/22  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G05
控制;调节
G05D
非电变量的控制或调节系统
G05D23/00
温度的控制
G05D23/19
以使用电装置为特征的
G05D23/20
具有随温度变化而产生电或磁性质变化的传感元件
G05D23/22
传感元件为热电偶的
法律状态
2020-07-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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