一种导线浸锡装置

授权

摘要

本实用新型提供了一种导线浸锡装置，包括锡炉承载机构、探针检测机构、导线夹持治具及治具下压机构，锡炉承载机构包括底板、锡炉固定座、锡炉升降模组及刮锡爪，锡炉升降模组固定在底板上端且与底板之间设有锡炉平移机构，刮锡爪与锡炉升降机构之间还设有刮锡爪平移机构及刮锡爪升降机构，探针检测机构包括探针及探针升降机构，导线夹持治具包括治具本体及夹头，夹头与治具本体之间设有复位弹簧，治具下压机构包括压块及与压块升降机构。本实用新型结构简单，能够自动检测锡炉焊锡高度、按设定长度进行浸锡，大大提高产品质量，提高焊接效率，改善人工操作的难度，为企业节约大量成本。

基本信息

专利标题：

一种导线浸锡装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922251763.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-16

授权号：

CN211759049U

授权日：

2020-10-27

发明人：

胡鸿马腾江杨明陈名正邓智文

申请人：

深圳市萝卜智造机器人有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华区龙华街道富康社区民清路光辉科技园1号厂房1层101-2室

代理机构：

深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)

代理人：

胡吉科

优先权：

CN201922251763.4

主分类号：

B23K1/08

IPC分类号：

B23K1/08 B23K3/08