一种OCP 3.0热插拔架构
授权
摘要
本实用新型提供一种OCP 3.0热插拔架构，其特征在于，包括：CPU、OCP Card、BMC、PCA9555，所述CPU通过I2C总线与PCA9555相连接；所述PCA9555通过硬件线路与BMC通信连接；所述BMC通过NCSI信号线与OCP Card通信连接；所述OCP Card通过PCIE x16信号线与CPU连接；本实用新型通过BMC向PCA9555发送命令实现OCP 3.0 Card的热插拔功能，保证了OCP Card的安全性；通过BMC取代原来的按钮和LED,节省成本和空间，同时可实现远程操作。
基本信息
专利标题 ：
一种OCP 3.0热插拔架构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922257717.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-16
授权号 ：
CN211149437U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
逯宗堂
申请人 ：
苏州浪潮智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢
代理机构 ：
济南舜源专利事务所有限公司
代理人 ：
李舜江
优先权 ：
CN201922257717.5
主分类号 ：
G06F13/40
IPC分类号 ：
G06F13/40
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F13/00
信息或其他信号在存储器、输入/输出设备或者中央处理机之间的互连或传送
G06F13/38
信息传送，例如，在总线上进行的
G06F13/40
总线结构
法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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