按键及终端

授权

摘要

本公开是关于按键及终端。该按键包括：柔性电路板FPC、按键开关和填充层；其中，所述按键开关设置于所述FPC上，且与所述FPC电连接；所述填充层填充在所述按键开关和所述FPC之间，用于对所述按键开关和所述FPC进行防水密封。该技术方案用填充层将按键开关和FPC防水密封了，这样，即使按键进水，水也不能进入按键开关和FPC，达到了防水效果，延长了按键的使用寿命。

基本信息

专利标题：

按键及终端

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922262061.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-13

授权号：

CN211479903U

授权日：

2020-09-11

发明人：

李威

申请人：

北京小米移动软件有限公司

申请人地址：

北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号

代理机构：

北京尚伦律师事务所

代理人：

申雪梅

优先权：

CN201922262061.6

主分类号：

H01H13/10

IPC分类号：

H01H13/10 H01H13/06 H05K1/18