框体、按键结构和终端
授权
摘要
本公开是关于一种框体、按键结构和终端，包括：边框；所述边框具有键槽、安装槽和限位孔；其中，所述键槽用于安装按键；所述安装槽，与所述键槽连通，用于安装与所述按键连接的线路；所述限位孔，用于安装限定所述按键在第一方向运动的限位结构，与所述安装槽沿第二方向并列分布，并与所述键槽连通，其中，所述第一方向为按键的按压方向，且所述第一方向和所述第二方向垂直。限位孔与安装槽分离，安装槽无需为安装限位结构预留空间，可缩小安装槽的占用空间。边框沿第一方向的宽度可进一步被压缩，提高了边框的空间利用率，有利于为电池仓预留更多的空间。
基本信息
专利标题 ：
框体、按键结构和终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022009047.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-14
授权号 ：
CN212909612U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
季春炜
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京善任知识产权代理有限公司
代理人 ：
康艳青
优先权 ：
CN202022009047.8
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02 H04M1/23 H01H13/10 H01H13/02 H01H13/14
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法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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