一种新型晶片磨片
授权
摘要
本实用新型创造提供了一种新型晶片磨片，包括磨片本体，在磨片本体上设有数个过孔，在磨片本体中心处设有安装孔；所述磨片本体下侧表面沿等角螺线方向布置有若干打磨颗粒，且在磨片本体异于设有打磨颗粒一侧设有加强结构；所述加强结构包括呈十字型布置的四道加强筋，在每两加强筋间设有弧形连接筋。本实用新型创造提供的磨片结构设计合理，由于打磨颗粒间存在间隙，且与磨片本体间留有一定的距离，磨片打磨作业时，热量更易散发，工作精度高，稳定性好。
基本信息
专利标题 ：
一种新型晶片磨片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922266069.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-17
授权号 ：
CN211278056U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
栾国旗
申请人 ：
天津美芯电子科技有限公司
申请人地址 ：
天津市津南区葛沽镇滨海民营经济成长示范基地创意中心A座1213室036号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922266069.X
主分类号 ：
B24D7/04
IPC分类号 ：
B24D7/04 B24D7/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24D
磨削、抛光或刃磨用的工具
B24D7/00
不仅以周边起作用的黏结砂轮或镶入磨块的砂轮；及其衬套或固定件
B24D7/02
整体砂轮
B24D7/04
用增强装置的
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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