一种散热板加工治具
授权
摘要

本实用新型公开了一种散热板加工治具,属于加工治具装置技术领域,包括切割装置支撑板、加工装置底座、支架滑动底座和切割装置移动板,所述加工装置底座的两端固定安装有装置底座卡板,所述装置底座卡板的底面与所述加工装置底座处于同一水平线上,所述加工装置底座的外侧左右两端安装有第一滑轨,所述第一滑轨设置有两组,所述装置底座卡板的上面安装有所述支架滑动底座,所述支架滑动底座的外侧设置有多组滑轮,所述的滑轮安装在所述第一滑轨的内侧且所述支架滑动底座安装在所述加工装置底座的两端,本实用新型已解决现有的散热板加工治具无法快速固定从而造成固定不准确,导致散热网格的切割效率低下的问题。

基本信息
专利标题 :
一种散热板加工治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922269896.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-17
授权号 :
CN211966332U
授权日 :
2020-11-20
发明人 :
李绪敏
申请人 :
深圳市敏润电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区大浪街道浪口社区英泰工业区英泰路5号1栋2楼3号
代理机构 :
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
郭堃
优先权 :
CN201922269896.4
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/08  B23K26/70  B23K37/04  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-11-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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