一种用于多个晶片吸附的真空陶瓷吸盘
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于多个晶片吸附的真空陶瓷吸盘,包括主支杆,所述主支杆的顶部固定安装有把手,且把手的四周均匀且等间隙分布设置橡胶垫,所述主支杆的底端四侧壁分别设置第一连接杆、第二连接杆、第三连接杆以及第四连接杆,所述第一连接杆、第二连接杆、第三连接杆以及第四连接杆的另一端均固定设置竖杆,所述竖杆的底端螺纹安装有连接套筒,所述连接套筒的底端连接设置橡胶垫块,所述橡胶垫块的底部设有与其一体成型结构的吸盘体,所述吸盘体的下表面开设有若干个吸附槽,所述吸附槽的另一端设有贯穿吸盘体的吸附孔,且吸附孔与吸附槽相连通设置。该实用新型可以对多个晶片进行吸附,便于加工,大大地提高晶片的加工效率,操作简单。
基本信息
专利标题 :
一种用于多个晶片吸附的真空陶瓷吸盘
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922270335.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-17
授权号 :
CN210778534U
授权日 :
2020-06-16
发明人 :
田光明王波王小波
申请人 :
无锡科瑞泰半导体科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区震泽路18号无锡软件园巨蟹座A栋1-102室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201922270335.6
主分类号 :
H01L21/683
IPC分类号 :
H01L21/683
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-06-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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