一种裹浆机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种裹浆机构，包括浆料裹浆箱，所述浆料裹浆箱内腔的右侧固定连接有裹浆箱，所述裹浆箱内腔的底部固定连接有电机，所述裹浆箱内腔的底部且位于电机的上方固定连接有支撑板，所述支撑板顶部的左侧固定连接有全裹箱，所述支撑板顶部的右侧固定连接有露端箱，本实用新型涉及浆料裹浆技术领域。该导电浆料的裹浆机构,通过全裹箱与露端箱的设置，使得浆料裹浆箱使用局限性大大降低，露端箱盖槽与露端箱身槽的设置，使得导电丝在进行裹浆时能得到充分地裹浆，且当导电浆料注入过多溢出时，露端防溢槽配合露端收纳箱也可以对溢出的导电浆料进行收存，有效防止了导电浆料溢出露端箱。
基本信息
专利标题 ：
一种裹浆机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922277836.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-17
授权号 ：
CN211208455U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
王卫东
申请人 ：
上海聚隆电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市奉贤区柘林镇沪杭公路3270号7幢2车间
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922277836.7
主分类号 ：
H01L31/0224
IPC分类号 ：
H01L31/0224
法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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