木塑免胶分体结构发热地板

授权

摘要

本实用新型提供一种木塑免胶分体结构发热地板，其包括：木塑底板，其长度方向的两个侧边竖直向上延伸分别形成一卡掣部，所述卡掣部与所述木塑底板的上表面形成一容置槽；支撑板，其卡设在所述容置槽内，且所述支撑板沿其长度方向开设有多个矩形通孔和圆形通孔，所述矩形通孔和所述圆形通孔平行且间隔设置；发热丝，其穿设在所述圆形通孔内且两端分别伸出所述支撑板外；木塑顶板，其与所述卡掣部卡接并扣设在所述支撑板的正上方；阻燃橡胶垫，其位于所述支撑板和所述木塑顶板之间，且所述阻燃橡胶垫的上表面开设有多个相互平行的横截面为等腰梯形的通槽。本实用新型中设置有阻燃橡胶层，能够在受潮时起到缓冲变形量的作用。

基本信息

专利标题：

木塑免胶分体结构发热地板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922280192.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-18

授权号：

CN211622417U

授权日：

2020-10-02

发明人：

张春政张执政

申请人：

山西暖芯智能科技有限公司

申请人地址：

山西省太原市小店区南中环街529号清控创新基地A座四层众创空间4055号

代理机构：

太原万惟新致知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

黄海燕

优先权：

CN201922280192.7

主分类号：

E04F15/02

IPC分类号：

E04F15/02 F24D13/02