一种分体式液体传导发热瓷砖结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种分体式液体传导发热瓷砖结构，涉及发热瓷砖技术领域。本实用新型包括瓷砖本体，还包括支撑座、在支撑座内部从下至上依次设置隔热板、加热管、瓷砖本体；瓷砖本体下表面粘结有导热铜片；导热铜片下表面中部固定有集热铜板；支撑座下表面平行排列开有两个管槽；支撑座上表面开有第一凹槽；第一凹槽底面中部开有第二凹槽；第二凹槽底面开有两个分别与两个管槽连通的第一通孔；隔热板放置在第二凹槽内部；加热管放置在隔热板上表面。本实用新型通过设计的瓷砖本体、支撑座、隔热板、加热管组合使瓷砖进行发热，整体安装方便，可更换性较好，解决了现有发热瓷砖安装后可更换性差的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种分体式液体传导发热瓷砖结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921734370.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-16
授权号 ：
CN211523925U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
陈浩国张召
申请人 ：
合肥品冠智能发热瓷砖有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市长丰双凤经济开发区凤麟路与双凤路交叉口2幢厂房
代理机构 ：
上海精晟知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙永智
优先权 ：
CN201921734370.2
主分类号 ：
E04F15/08
IPC分类号 ：
E04F15/08 F24D13/02
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/02
由若干类似构件组成的地面或地板层
E04F15/08
只用石料或其他石类材料制作的，例如，混凝土的，玻璃的
法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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