一种自发热瓷砖
授权
摘要
本实用新型公开了一种自发热瓷砖,包括瓷砖面板、电热膜、保温板、底盘、方块空间、加强筋和走线通道,电热膜粘合在瓷砖面板底面上,底盘粘合在电热膜底面上,所述方块空间设置在底盘内,所述方块空间通过加强筋分隔开,所述保温板填充在方块空间内,所述底盘上两个相邻的边构成端部相通的走线通道,所述走线通道包括第一走线通道和第二走线通道,所述第一走线通道底面设有第一开口,所述第二走线通道底面设有第二开口。上述技术方案采用高强度胶木底盘和保温板结合的技术,既起到了保温又给瓷砖提供了坚实的基础,避免瓷砖碎裂的弊病,二条走线通道又解决了供电布线和维修的问题,具有明显的技术和经济效果。
基本信息
专利标题 :
一种自发热瓷砖
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921220445.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-30
授权号 :
CN210421791U
授权日 :
2020-04-28
发明人 :
徐秉绶
申请人 :
上海德青科技有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区自由贸易试验区张江路665号3层
代理机构 :
上海昱泽专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
孟波
优先权 :
CN201921220445.5
主分类号 :
E04F15/02
IPC分类号 :
E04F15/02 F24D13/02
相关图片
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程,例如,楼梯,楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/02
由若干类似构件组成的地面或地板层
法律状态
2020-04-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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