发热式瓷砖
授权
摘要
本实用新型的发热式瓷砖，包括瓷砖本体，设于所述瓷砖本体背面上的空腔，设于所述空腔上的平面导电发热体，以及用于覆盖在所述平面导电发热体上的底板，所述平面导电发热体位于所述瓷砖本体与所述底板所形成的夹层中。本实用新型提供了发热式瓷砖，瓷砖本体内设置有平面导电发热体，能够为瓷砖本体提供热量，从而使得瓷砖本体保持干燥，有利于减少室内环境的潮湿程度和防滑，平面导电发热体位于所述瓷砖本体与所述底板所形成的夹层中，不但安装方便可靠，而且不影响发热式瓷砖的铺设。
基本信息
专利标题 ：
发热式瓷砖
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022272574.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-13
授权号 ：
CN214941971U
授权日 ：
2021-11-30
发明人 ：
黄志明李志林
申请人 ：
黄志明;李志林
申请人地址 ：
广东省珠海市香洲区香洲碧海路3号市外贸局
代理机构 ：
中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
甘汉南
优先权 ：
CN202022272574.8
主分类号 ：
E04F15/02
IPC分类号 ：
E04F15/02 E04F13/074 F24D13/02
相关图片
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/02
由若干类似构件组成的地面或地板层
法律状态
2021-11-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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