一种瓷砖发热结构
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摘要
本实用新型涉及发热瓷砖技术领域,尤其涉及一种瓷砖发热结构,包括陶瓷砖,其开设有两个安装孔;印刷电阻条,其在通电后用于加热陶瓷砖;导电片,其包括正极导电片和负极导电片,所有印刷电阻条均与正极导电片电性连接,所有印刷电阻条均与负极导电片电性连接;固定杆,其一端穿过正极导电片或负极导电片并卡设在安装孔内,其另一端伸出至安装孔外;接线端子,其套设在固定杆上,且接线端子位于正极导电片或负极导电片的上端,接线端子与导线电性连接;锁紧件,其套设在所述固定杆上并与所述固定杆锁紧,锁紧件位于所述接线端子的上方。瓷砖发热结构整体发热效果较好,且印刷电阻条的导电结构连接较为稳定,不会轻易脱落。
基本信息
专利标题 :
一种瓷砖发热结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122721160.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-08
授权号 :
CN216291488U
授权日 :
2022-04-12
发明人 :
区邦熙朱联烽苏伟劲梁观列邓波李志林
申请人 :
清远市简一陶瓷有限公司;广东简一(集团)陶瓷有限公司
申请人地址 :
广东省清远市清城区飞来峡镇升平工业园
代理机构 :
佛山市恒瑞知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
史亮亮
优先权 :
CN202122721160.3
主分类号 :
H05B3/02
IPC分类号 :
H05B3/02 H05B3/06 H05B3/03 H05B3/20 E04F13/074 E04F15/02
法律状态
2022-04-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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