一种便捷的发热瓷砖拆装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种便捷的发热瓷砖拆装结构，包括基座与发热瓷砖，所述发热瓷砖卡接在基座的内壁，所述发热瓷砖的内部靠近基座的位置固定安装有隔热层，所述基座的内部靠近底端的一侧固定安装有弹簧块与支撑座，所述支撑座位于弹簧块的一侧；所述支撑座的上端外表面固定安装有支架，所述支架的内部设置有转动销，支架的前后两端外表面均设置有通孔，所述转动销通过通孔与支架转动连接，所述转动销的外表面转动连接有磁性金属杆，所述磁性金属杆的一端固定安装有弹性连接件，所述弹性连接件远离磁性金属杆的一端固定安装有阻挡块，本实用新型使得发热瓷砖的安装与拆卸更加方便，从而提高发热瓷砖的售后解决便捷程度。
基本信息
专利标题 ：
一种便捷的发热瓷砖拆装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921181040.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-25
授权号 ：
CN210636744U
授权日 ：
2020-05-29
发明人 ：
陈勇凌得义朱俊斌胡童超章勇
申请人 ：
合肥荣事达电子电器集团有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市长丰双凤经济开发区
代理机构 ：
北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡剑辉
优先权 ：
CN201921181040.5
主分类号 ：
E04F15/02
IPC分类号 ：
E04F15/02 F24D3/14 F24D13/02
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/02
由若干类似构件组成的地面或地板层
法律状态
2020-05-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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