智能发热瓷砖
授权
摘要
本实用新型公开了一种智能发热瓷砖，涉及家具技术领域。本实用新型包括组合式发热瓷砖和若干第一温度控制器和若干第二温度控制器，组合式发热瓷砖周侧面镶嵌固定有连接框；组合式发热瓷砖由下至上依次设有保温层、第一绝缘防水层、第一发热芯片、分隔孔板、第二发热芯片、第二绝缘防水层、瓷砖本体层、透明耐磨层；连接框内壁分别镶嵌固有第一贴片温度传感器和第二贴片温度传感器；第一贴片温度传感器与第一发热芯片侧面抵接；第二贴片温度传感器与第二发热芯片侧面抵接。本实用新型通过设计的双层发热芯片以及分开进行控制，区分高低温区域，通过人体感应进行控制，降低了能耗，解决了现有瓷砖区域温度相同浪费电能的问题。
基本信息
专利标题 ：
智能发热瓷砖
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920676322.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-13
授权号 ：
CN210395985U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
王晓玉梁前菊姚其林徐淑娟陈蕾姜雪张杰程媛媛
申请人 ：
安徽三品技术服务有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市长丰双凤经济开发区凤麟路与双凤路交叉口2幢厂房
代理机构 ：
上海精晟知识产权代理有限公司
代理人 ：
冯子玲
优先权 ：
CN201920676322.6
主分类号 ：
E04F15/02
IPC分类号 ：
E04F15/02 E04F15/18 B32B33/00 B32B9/00 B32B9/04 B32B3/08 G05D23/19 F24D13/02
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/02
由若干类似构件组成的地面或地板层
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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