本实用新型公开了一种发热瓷砖，包括瓷砖表层与瓷砖底层，瓷砖表层与瓷砖底层的之间从上到下依次设置有金属导热层、石墨烯芯片，石墨烯芯片的边缘四周开设有凹槽，其在凹槽内放置有导电丝，导电丝与石墨烯芯片的一端连接，导电丝的一端延伸至瓷砖外部连接有导线，位于瓷砖外部的导线连接有公母接头，金属导热层的端面设置有交错分布的纵径与横径，石墨烯芯片的下端面设置有反射层，反射层的下端面设置有保温层。通过在瓷砖内部的石墨烯芯片四周边缘设置有导电丝，通过导电丝与石墨烯芯片的相互结合，在中部加热的同时四周边缘同步加热。