RFID抗金属标签
授权
摘要
本实用新型涉及RFID抗金属标签，包括高频芯片、线圈，还包括具有一定厚度的吸波材料，所述线圈与所述高频芯片的信号端焊接后嵌设于吸波材料内，所述吸波材料与线圈及高频芯片的嵌合面上压合有PVC层。本实用新型的RFID抗金属标签，采用高频、工作协议为15693协议或14443A协议的芯片，并采用吸波材料和芯片及线圈嵌合工艺，避免了标签的线圈在高频段的阻抗与芯片的阻抗发生失谐，保证了标签整体的抗金属性和柔软性；此外，本实用新型的RFID抗金属标签采用环氧树脂封装，保证PVC层中图文信息不易丢失以及标签整体的撞击缓冲效果。
基本信息
专利标题 ：
RFID抗金属标签
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922282020.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-18
授权号 ：
CN210742997U
授权日 ：
2020-06-12
发明人 ：
曹云波周琴周福泉
申请人 ：
上海赞润微电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区川沙路6999号5幢
代理机构 ：
上海精晟知识产权代理有限公司
代理人 ：
姜杉
优先权 ：
CN201922282020.3
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2020-06-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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