一种抗金属标签
授权
摘要
本实用新型提供了一种抗金属标签，包括第一封装层、天线芯片层、抗金属层和第二封装层，抗金属层包括第一抗金属层和第二抗金属层，第一封装层、第一抗金属层和第二封装层采用相同材料压合为一体件包裹天线芯片层和第一抗金属层。将抗金属标签做成一体的无缝隙的封装机构较为密封，水分和其他腐蚀成分不会渗入标签内部，既耐潮湿又耐腐蚀，标签不易发生损坏，抗金属标签的环境适应性强，标签结构简单生产成本降低。
基本信息
专利标题 ：
一种抗金属标签
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021186221.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-23
授权号 ：
CN212659098U
授权日 ：
2021-03-05
发明人 ：
林加良张琼勇林鸿伟
申请人 ：
厦门英诺尔信息科技有限公司;东莞市福乐升智能卡有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市厦门火炬高新区（翔安）产业区翔虹路1号401单元
代理机构 ：
深圳市博锐专利事务所
代理人 ：
汤星星
优先权 ：
CN202021186221.X
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2021-03-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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