一种相控阵天线的散热结构

授权

摘要

本申请涉及瓦片式相控阵散热领域，具体涉及一种相控阵天线的散热结构，包括均温板，所述均温板的两侧分别设置有天线板和波控盒体，所述均温板和天线板之间为均匀分布有多个天线发热芯片，所述天线发热芯片与均温板之间设置有第一导热垫；所述波控盒体与发热器件之间设置有第二导热垫，波控盒体外侧为恒温面。本申请将均温板和产品需要的外形结构统一成一个整体，既满足散热要求，又满足整机结构要求，均温板作为设备主体导热零件，同时产品外接温度不变的恒温面。能够满足排布密度较大的相控阵天线进行充分散热。

基本信息

专利标题：

一种相控阵天线的散热结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922296085.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-19

授权号：

CN210744131U

授权日：

2020-06-12

发明人：

郭宏展肖飞雨习华东

申请人：

成都瑞迪威科技有限公司

申请人地址：

四川省成都市高新西区天辰路88号

代理机构：

成都天嘉专利事务所(普通合伙)

代理人：

苏丹

优先权：

CN201922296085.3

主分类号：

H01Q1/02

IPC分类号：

H01Q1/02 H01Q21/00