一种瓦片式相控阵天线及其散热结构
授权
摘要
本申请公开了一种瓦片式相控阵天线的散热结构，包括上表面分布有散热凸台的腔体、位于腔体上面的PCB多层板，PCB多层板的正面开设用于容纳芯片的槽体，槽体的底部具有用于装配芯片的铜层，PCB多层板的背面开设有位于芯片下方的凹槽，腔体利用散热凸台插入凹槽后与铜层相接触，用于将芯片产生的热量通过铜层、散热凸台和腔体传输到总体散热装置。上述瓦片式相控阵天线的散热结构，能够有效的提高芯片的散热效率，减少芯片处的热量积累，降低芯片温度，满足降额设计要求。本申请还公开了一种瓦片式相控阵天线，包括上述散热结构，因此也具有上述优点。
基本信息
专利标题 ：
一种瓦片式相控阵天线及其散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123324759.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
CN216563480U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
尹君徐鹏付江蔚蔡文炳陈宜稳任文何川
申请人 ：
成都亚光电子股份有限公司;中国人民解放军63921部队;航天恒星科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市成华区东虹路66号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
薛晨光
优先权 ：
CN202123324759.X
主分类号 ：
H01Q1/02
IPC分类号 ：
H01Q1/02
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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