一种电子元器件装配专用线束切割设备
授权
摘要

本实用新型公开了一种电子元器件装配专用线束切割设备,包括切割台,所述切割台上侧中部安装有切割座,所述切割座一端上侧安装有送料夹持机构,所述切割座另一端的切割台上安装有输送带,所述输送带上侧两端安装有护栏,所述护栏上安装有切割定长机构,所述切割台上侧安装有上支架,所述上支架上端安装有顶板,所述顶板上侧中部安装有液压缸,所述液压缸下侧传动连接有切刀,所述切刀正下方的切割座上开设有切割槽,本实用新型电子元器件装配专用线束切割设备,通过设有的送料夹持机构能够对线束进行夹持送料处理,而且能够对切刀两侧的线束进行夹持固定处理,便于提高切割的精确度,使得切口较平齐,而且能够进行定长切割处理。

基本信息
专利标题 :
一种电子元器件装配专用线束切割设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922296647.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-19
授权号 :
CN211413491U
授权日 :
2020-09-04
发明人 :
吕国忠屠晓荣宗云森
申请人 :
吴江华坤电子有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴江经济开发区厍浜村
代理机构 :
苏州衡创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张芹
优先权 :
CN201922296647.4
主分类号 :
B21F11/00
IPC分类号 :
B21F11/00  B21F23/00  B21C51/00  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B21
基本上无切削的金属机械加工;金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F11/00
线的切割
法律状态
2020-09-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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