一种电子元器件装配用线束切割装置
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摘要

本实用新型公开了一种电子元器件装配用线束切割装置,包括外支架,外支架的内侧下端设有第二气缸,第二气缸的下端设有第二连接板,第二连接板的下端设有环形套筒,环形套筒内设有环形腔,环形腔内设有弹簧。该装置可以将线束分别放置在第一放线槽和第二放线槽中,通过第一气缸带动第一连接板下移使得柔性橡胶块插入到固线槽中,将线束的位置进行固定;该装置在第二气缸没有下移时,切割刀包裹在环形导柱内,避免操作人员手部接触到切割刀,当第二气缸带动第二连接板下移时,环形导柱接触到第二固定块会带动环形滑块在环形腔内滑动同时压缩弹簧,使得切割刀插入到切割槽内完成切割操作,使用安全可靠。

基本信息
专利标题 :
一种电子元器件装配用线束切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020990705.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-02
授权号 :
CN213469391U
授权日 :
2021-06-18
发明人 :
张中明
申请人 :
深圳市桦联科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区新和路沙一北方永发科技园19栋二层
代理机构 :
北京棘龙知识产权代理有限公司
代理人 :
聂颖
优先权 :
CN202020990705.3
主分类号 :
B21F11/00
IPC分类号 :
B21F11/00  B21C47/18  B21C47/26  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B21
基本上无切削的金属机械加工;金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F11/00
线的切割
法律状态
2021-06-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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