一种电子元器件线束上料装置
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摘要
本实用新型公开了一种电子元器件线束上料装置，包括上料底板，所述上料底板上侧安装有多个上料立臂，所述上料立臂内中部开设有线束卡槽，所述线束卡槽内部底部滑动安装有上料板，且线束卡设在上料板上侧的线束卡槽内，且线束卡槽一端的上料立臂上开设有上料口，所述上料板下侧通过伸缩杆传动连接有气缸，所述上料立臂两侧安装有定位块，且定位块内部开设有定位孔，本实用新型电子元器件线束上料装置，通过将线束卡设在上料板上侧的线束卡槽内，能够对线束进行限位处理，同时上料板下侧通过伸缩杆传动连接有气缸，能够驱动线束上升至上料口进行连续补料上料处理，结构简单，上料方便快捷，相对于人工上料效率较高。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件线束上料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922296463.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-19
授权号 ：
CN211464689U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
吕国忠屠晓荣宗云森
申请人 ：
吴江华坤电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江经济开发区厍浜村
代理机构 ：
苏州衡创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张芹
优先权 ：
CN201922296463.8
主分类号 ：
B21F23/00
IPC分类号 ：
B21F23/00 B21F15/02
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F23/00
在线材加工机械或设备中线的送进
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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