一种电子元器件线束触脚安装结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种电子元器件线束触脚安装结构，包括线束、连接套和电子元器件，所述连接套一端开设有插线孔，所述连接套内底部放置有导电块，所述线束一端的电线丝缠绕在导电块上，所述线束一端通过连接套与电子元器件下部的触脚固定套设，所述连接套内侧多个防滑凸起，所述防滑凸起采用橡胶环形凸起，所述导电块设置成圆饼状，且导电块的外直径小于连接套的内直径，本实用新型电子元器件线束触脚安装结构，通过线束一端通过连接套与电子元器件下部的触脚固定套设进行连接安装，使得线束与电子元器件的触脚之间安装方便快捷，便于多次拆装使用。

基本信息

专利标题：

一种电子元器件线束触脚安装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922274161.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-18

授权号：

CN211428386U

授权日：

2020-09-04

发明人：

吕国忠屠晓荣宗云森

申请人：

吴江华坤电子有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴江经济开发区厍浜村

代理机构：

苏州衡创知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

张芹

优先权：

CN201922274161.0

主分类号：

H01R11/28

IPC分类号：

H01R11/28