一种硅胶密封圈装配装置

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本申请公开了一种硅胶密封圈装配装置，包括基座、装配机构、密封圈盘和通气管盘，密封圈盘和通气管盘分别安装在基座上，装配机构包括中转模块、移动模块和组装单元，中转模块具有取料单元和存料单元，存料单元安装在基座上并位于在密封圈盘和通气管盘之间，取料单元和组装单元均与移动模块的上端连接，移动模块的下端安装在基座上；移动模块用于驱动取料单元和组装单元移动和升降，取料单元用于将位于密封圈盘的硅胶密封圈撑开并将其移送至存料单元上，组装单元用于从存料单元上取出硅胶密封圈并将其安装到通气管盘内的通气管上。本申请的硅胶密封圈装配装置，取代了人工装配操作，自动化程度高，显著提高了装配效率，还节省了人工成本。

基本信息

专利标题：

一种硅胶密封圈装配装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922298058.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-19

授权号：

CN212095179U

授权日：

2020-12-08

发明人：

丁毅龙章

申请人：

深圳市卓力能电子有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区石岩街道石新社区工业三路2号厂房B和塘头大道蓝韵科技园2栋3楼

代理机构：

深圳鼎合诚知识产权代理有限公司

代理人：

彭家恩

优先权：

CN201922298058.X

主分类号：

B23P19/04

IPC分类号：

B23P19/04