一种轮毂焊接系统的扩张机构
授权
摘要
本实用新型所提供了一种轮毂焊接系统的扩张机构,通过机架、设置在机架上方的固定座、设置在固定座上与滚珠丝杠配合的电机、分布在固定座周围的滚珠丝杠与导轨、并且由滚珠丝杠带动与导轨配合运动的扩张爪；所述扩张爪在电机与滚珠丝杠配合下沿导轨移动，将工件调整到设定的直径，并且与工件一同进入焊接车间，焊接完毕后扩张爪松开工件；通过轮毂焊接系统的扩张机构不再需要操作员把工件放入模具套定型，带着模具进行焊接。避免了焊接前需要套模，焊接后还要拆模繁琐的工作量，提高了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种轮毂焊接系统的扩张机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922303294.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-19
授权号 ：
CN211438773U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
林向明
申请人 ：
佛山市铭柯智能设备科技有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市三水中心科技工业区B区21号（F1）综合楼自编B座B111号
代理机构 ：
深圳市精英专利事务所
代理人 ：
冯筠
优先权 ：
CN201922303294.6
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04 B23K37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
