一种用于晶体抛光的游星轮片
授权
摘要
本实用新型公开了用于晶体抛光的游星轮片，包括圆形基板、基板锯齿、加工工位、导流孔、晶片，待打磨抛光的晶片放置在加工工位中，基板锯齿通过与抛光设备的内外齿圈相啮合，带动游星轮片转动，从而使晶片一起转动，转动的过程中抛光液自上而下通过导流孔进入到晶片的上下表面，在上下两个抛光盘的作用下，实现对晶片上下两个晶面同时抛光，有效提高晶片的抛光效率，降低晶片的加工成本；具有抛光精度高，抛光效率高，导流孔能够有效避免晶片出现崩边的现象发生；加工工位采用轴对称形状均匀分布在圆形基板上，有利于圆形基板强度的均匀性，避免圆形基板在抛光的过程中因强度不均匀出现损坏的现象。
基本信息
专利标题 ：
一种用于晶体抛光的游星轮片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922312046.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-20
授权号 ：
CN211565521U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
丁言国汪新伟叶崇志
申请人 ：
上海新漫晶体材料科技有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区叶城路1611号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922312046.8
主分类号 ：
B24B37/30
IPC分类号 ：
B24B37/30
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/27
工件载体
B24B37/30
用于平面的单侧研磨
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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