一种新型游星轮载体
授权
摘要
本实用新型公开一种新型游星轮载体，包括游星轮本体(1)、设置于游星轮本体的边缘上的轮齿(2)、设置于游星轮本体上的工件孔(3)，靠近工件孔角部的侧壁上设有在光刻腐蚀抛光加工时用于避让晶片角部的凸壁(31)，从而彻底解决光刻腐蚀抛光加工过程中角部崩边的缺陷，提高晶片加工质量，提高产品综合合格率。
基本信息
专利标题 ：
一种新型游星轮载体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022143372.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-25
授权号 ：
CN213635924U
授权日 ：
2021-07-06
发明人 ：
朱超邓见会
申请人 ：
北京石晶光电科技股份有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区知春路128号1号7层楼702
代理机构 ：
洛阳华和知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈佳丽
优先权 ：
CN202022143372.3
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-07-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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