载体传送舱
授权
摘要
本创作提供一种载体传送舱，至少包含壳体、承载结构和多个静电消散元件。所述壳体界定容纳空间。所述承载结构位于所述容纳空间内。所述承载结构包含第一组承载架，所述第一组承载架包含多个第一承载单元和多个第一支撑单元，其中一个所述第一支撑单元由至少一个第一承载单元所承载。所述第一承载单元和所述第一支撑单元分别位于所述容纳空间的两侧，用以承载载体。所述静电消散元件电性连接到所述第一承载单元，以消散所述承载结构的静电。
基本信息
专利标题 ：
载体传送舱
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922161028.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-05
授权号 ：
CN211208404U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
吕铭汉黄泰源张福庭
申请人 ：
日月光半导体制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
蕭輔寬
优先权 ：
CN201922161028.4
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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