用于在真空腔室中传送基板载体的设备、用于真空处理基板的系...
授权
摘要
提供一种用于在真空腔室(102)中传送基板载体(10)的设备(100)。设备(100)包括：第一轨道(110)，提供基板载体(10)的第一传送路径(T1)；以及传送装置(200)，被配置为用于从第一轨道(110)上的第一位置无接触地移动基板载体(10)至远离第一轨道(100)的一或多个第二位置。所述一或多个第二位置包括在第二轨道(120)上的位置和用于处理基板(2)的处理位置中的至少一者。传送装置(200)包括至少一个第一磁体装置(210)，至少一个第一磁体装置(210)被配置为提供作用于基板载体(10)上的磁力(F)，以从第一位置无接触地移动基板载体(10)至一或多个第二位置。
基本信息
专利标题 ：
用于在真空腔室中传送基板载体的设备、用于真空处理基板的系统、及用于在真空腔室中传送基板载体的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108475654A
申请号 ：
CN201680079106.2
公开（公告）日 ：
2018-08-31
申请日 ：
2016-01-18
授权号 ：
CN108475654B
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
西蒙·刘沃尔夫冈·布什贝克
申请人 ：
应用材料公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐金国
优先权 ：
CN201680079106.2
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-06-07 ：
授权
2018-09-25 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20160118
申请日 : 20160118
2018-08-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
