真空腔室和具有该真空腔室的基板传送系统
专利权的终止
摘要

本实用新型包含一种用于传送基板进出配置成容纳多块基板的腔室的系统。在一个实施方式中,该系统包含包括沿着垂直轴可独立移动的第一基板支撑溜槽和第二基板支撑溜槽的腔室外壳,以及可移动进出腔室外壳的基板输送装置。第一基板支撑溜槽和第二基板支撑溜槽可移动到部分第二基板支撑溜槽容纳在第一基板支撑溜槽中的位置处。

基本信息
专利标题 :
真空腔室和具有该真空腔室的基板传送系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820105233.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-04-11
授权号 :
CN201274284Y
授权日 :
2009-07-15
发明人 :
斯里兰·克里士纳瓦米洪·T·纽恩乔治·曾马提亚·布伦纳
申请人 :
应用材料股份有限公司
申请人地址 :
美国加利福尼亚州
代理机构 :
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 :
徐金国
优先权 :
CN200820105233.8
主分类号 :
H01L21/00
IPC分类号 :
H01L21/00  H01L21/677  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2016-06-01 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101663112733
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2008201052338
申请日 : 20080411
授权公告日 : 20090715
终止日期 : 20150411
2012-02-15 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101283723344
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2008201052338
变更事项 : 专利权人
变更前 : 应用材料股份有限公司
变更后 : 应用材料公司
变更事项 : 地址
变更前 : 美国加利福尼亚州
变更后 : 美国加利福尼亚州
2009-07-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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