抛光载体
授权
摘要
本实用新型涉及晶圆加工领域，尤其是涉及一种抛光载体，包括：第一座；加压组件，加压组件包括：气囊，气囊固定设置于第一座远离第二座的一端，气囊用于粘接抛片；加压腔，加压腔开设于第一座内，加压腔与气囊接触，通过调节加压腔内气压使得气囊对抛片的作用力可调节。本申请具有的效果：本申请通过调节加压腔内的气压以调节气囊对抛片的作用力，有利于控制抛片上的受力作用，提高抛片的平坦程度。简化的结构不仅使对抛片加压更加稳定，提高抛片的抛光品质，同时也提高了装配性和可维护性，减少了因维护等产生的加工外时间损失。解决了现有技术中抛片平坦度不良的技术问题；达到了抛片平坦度得到提升的技术效果。
基本信息
专利标题 ：
抛光载体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121972512.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-21
授权号 ：
CN216179561U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
朱亮沈文杰潘兴兴黄金涛谢龙辉郑猛陈莹
申请人 ：
浙江晶盛机电股份有限公司;晶盛机电日本株式会社
申请人地址 ：
浙江省绍兴市上虞区通江西路218号
代理机构 ：
杭州中成专利事务所有限公司
代理人 ：
周世骏
优先权 ：
CN202121972512.6
主分类号 ：
B24B37/30
IPC分类号 ：
B24B37/30 B24B37/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/27
工件载体
B24B37/30
用于平面的单侧研磨
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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