可在线测厚的抛光载体
授权
摘要
本实用新型涉及晶圆加工技术领域，尤其是涉及一种可在线测厚的抛光载体，包括：载体本体，所述载体本体用于承载抛片；测厚组件，所述测厚组件包括：检测通道，所述检测通道开设于所述载体本体内，所述检测通道贯通至所述载体本体粘接有抛片的一端；检测器，所述检测器固定连接在所述载体本体上，用于通过所述检测通道向抛片发出检测信号以检测抛片厚度并输出。本申请具有的效果：解决了现有技术中无法实时反馈系统抛片目前的抛光去除量和抛片厚度的技术问题；达到能够实时反馈抛片厚度的技术效果。
基本信息
专利标题 ：
可在线测厚的抛光载体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121972503.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-21
授权号 ：
CN216179456U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
朱亮沈文杰潘兴兴黄金涛谢龙辉郑猛陈莹
申请人 ：
浙江晶盛机电股份有限公司;晶盛机电日本株式会社
申请人地址 ：
浙江省绍兴市上虞区通江西路218号
代理机构 ：
杭州中成专利事务所有限公司
代理人 ：
周世骏
优先权 ：
CN202121972503.7
主分类号 ：
B24B29/02
IPC分类号 ：
B24B29/02 B24B41/06 B24B41/00 B24B49/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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