一种散热片在内装配的箱体装置
著录事项变更
摘要
本公开公开了一种散热片在内装配的箱体装置，包括：箱体底壳，所述箱体底壳敞开一侧与箱体上盖固定连接，箱体底壳内设有与箱体底壳底面平行的固定板，固定板的四角与箱体底壳的内壁固定连接，固定板靠近箱体上盖的一侧安装电路板和电感壳体，固定板远离箱体上盖的一侧安装散热片和风扇，所述固定板设有通孔，通孔内填充导热硅脂，电路板和电感壳体通过导热硅脂与散热片连接传递热量。避免装置内部热量过大损坏内部电气元件，及时将热量传导出去同时内部填充的导热硅脂会避免杂物进入壳体，有利于避免杂物进入壳体导致的安全隐患。
基本信息
专利标题 ：
一种散热片在内装配的箱体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922321608.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-19
授权号 ：
CN210957500U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
张宗保张高峰张同彬张帅帅金运昌翟怀山
申请人 ：
山东山大电力技术股份有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市高新技术产业开发区颖秀路山大科技园内
代理机构 ：
济南圣达知识产权代理有限公司
代理人 ：
邓建国
优先权 ：
CN201922321608.5
主分类号 ：
H02B1/56
IPC分类号 ：
H02B1/56 H02B1/28 H02B1/46
法律状态
2020-11-03 ：
著录事项变更
IPC(主分类) : H02B 1/56
变更事项 : 发明人
变更前 : 张宗保 张高峰 张同彬 张帅帅 金运昌 翟怀山
变更后 : 张宗保 张高峰 张同彬 张帅帅 金运昌
变更事项 : 发明人
变更前 : 张宗保 张高峰 张同彬 张帅帅 金运昌 翟怀山
变更后 : 张宗保 张高峰 张同彬 张帅帅 金运昌
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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