一种散热片结构、电器装配结构和电器装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热片结构、电器装配结构和电器装置，所述散热片结构包括：第一散热片，所述第一散热片上设置有第一通孔，所述第一通孔设置有第一内螺纹结构；螺钉，所述螺钉上设置有与所述第一内螺纹结构适配的外螺纹结构；以及弹簧，所述弹簧套设于所述螺钉上并位于所述第一散热片的上表面。本实用新型通过预先将散热片、螺钉以及弹簧组装好，且能够保证运输等过程中弹簧及螺钉不会从散热片上脱落，从而能够在整机生产组装散热片时减少装配部件，进而提高整机的生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种散热片结构、电器装配结构和电器装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021512342.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-27
授权号 ：
CN212786376U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
方庆康伟
申请人 ：
深圳TCL新技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道中山园路1001号国际E城D4栋9楼
代理机构 ：
深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐凯凯
优先权 ：
CN202021512342.9
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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