一种电器装配结构及电器装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电器装配结构及电器装置，该电器装配结构包括：第一散热片，所述第一散热片上设置有若干第一通孔；第二散热片，所述第二散热片与所述第一散热片间隔设置，所述第二散热片对应所述第一通孔的位置设置有第二通孔；电路板，所述电路板位于所述第一散热片和所述第二散热片之间，所述电路板对应所述第一通孔、所述第二通孔设置有第三通孔；以及卡扣组件，所述卡扣组件依次穿设于所述第一通孔、所述第二通孔内与所述第三通孔，并与所述第二散热片卡扣连接。本实用新型采用双层散热片设计，即将电路板设置在第一散热片和第二散热片之间，并通过卡扣组件进行安装固定，能够有效避免电路板产生变形的情况，并提高了芯片的散热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种电器装配结构及电器装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922445925.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN211062710U
授权日 ：
2020-07-21
发明人 ：
康伟
申请人 ：
深圳TCL数字技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市前海深港合作区前湾一路鲤鱼门街一号前海深港合作区管理局综合办公楼A栋201室(入驻深圳市前海商务秘书有限公司)
代理机构 ：
深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王永文
优先权 ：
CN201922445925.8
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H05K7/20 H05K7/14
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-07-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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