一种体积小、大容量电容
授权
摘要
本实用新型涉及一种体积小、大容量电容，包括由芯子叠材卷绕而成的电容芯子和与电容芯子连接的引出导针，所述电容芯子包括金属化层、第一电介质层、第二电介质层以及铝箔层，所述第一电介质层位于金属化层的一侧，所述第二电介质层位于所述金属化层背离第一电介质层的一侧，所述铝箔层与所述第一电介质层为一体成型，所述铝箔层位于所述第一电介质层上背离金属化层的一侧。该实用新型，不仅增加电容器的耐电流能力，而且体积小、结构紧凑、省材。
基本信息
专利标题 ：
一种体积小、大容量电容
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922321835.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-19
授权号 ：
CN210865932U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
赵慧兰
申请人 ：
中山市万东电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市大涌镇青岗村“白蕉围”（自编万东电子科技有限公司厂房五楼、六楼A区）
代理机构 ：
中山颖联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟作亮
优先权 ：
CN201922321835.8
主分类号 ：
H01G4/32
IPC分类号 ：
H01G4/32 H01G4/228 H01G4/005
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/32
卷绕电容器
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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