一种改进型内存条散热结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种改进型内存条散热结构,包括有基座,基座包括有基座主体,在基座主体的底面设有导热固定片,在导热固定片的左右两侧分别设有用于容置内存条的第一容置位和第二容置位,由导热固定片通过导热膏片与内存条结合固定;在基座主体的至少一侧还设置有可盖住整个基座侧面的盖片。本实用新型采用通过独特设计的基座,其上部可用于安装灯带、导光件等照明机构,下部则设置有导热固定片,由导热固定片配合铝片一起通过导热膏片与内存条结合固定,这样不仅可以大幅增加接触面积,提高散热效果,同时也使照明机构的安装结构更为稳固。另外,本实用新型的基座设计为双槽型或四槽型,可同时容纳2‑4条内存条进行散热。
基本信息
专利标题 :
一种改进型内存条散热结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922324900.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-20
授权号 :
CN210895326U
授权日 :
2020-06-30
发明人 :
刘洋
申请人 :
刘洋
申请人地址 :
湖北省荆州市公安县黄山头镇建红村一组
代理机构 :
东莞合方知识产权代理有限公司
代理人 :
潘文建
优先权 :
CN201922324900.2
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2020-06-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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