整排式胶壳上料机构

授权

摘要

本实用新型公开一种整排式胶壳上料机构，包括振盘连接导轨、进料杆、进料推送组件以及胶壳吸入组件，振盘连接导轨的一端与振动盘相接并上传待处理胶壳，振盘连接导轨的另一端伸向进料杆，进料杆与进料推送组件可移动连接，胶壳吸入组件上设有吸头，吸头以及振盘连接导轨分别相对设置在进料杆的两侧。本实用新型的整排式胶壳上料机构，通过振盘连接导轨将振动盘中的胶壳上传，进料杆处于胶壳吸入组件的吸头与振盘连接导轨之间，当胶壳由振盘连接导轨一端传递至另一端时，吸头向胶壳施加吸附力，胶壳即可进入进料杆中。本实用新型的胶壳吸入组件可以有效提高胶壳上料的工作效率，适于应用于实际生产过程中。

基本信息

专利标题：

整排式胶壳上料机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922325135.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-23

授权号：

CN211225471U

授权日：

2020-08-11

发明人：

孙勋齐何文军

申请人：

深圳市大森林智能自动科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区燕罗街道山门社区第三工业区38号厂房101

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201922325135.6

主分类号：

B65G47/91

IPC分类号：

B65G47/91