一种散热型PCB多层板
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摘要
本实用新型公开了一种散热型PCB多层板，包括依次连接的顶层电路板、电源层、接地层及底层电路板，所述顶层电路板、电源层、接地层和底层电路板之间及两侧均设置有限位框，顶层电路板、电源层、接地层、底层电路板和五层限位框均套接在安装框内，五套限位框将顶层电路板、电源层、接地层和底层电路板夹紧在安装框内，安装框上带透气口的一侧外壁上固定有安装盒，本实用新型中顶层电路板、电源层、接地层和底层电路板通过五套限位框夹紧在安装框内实现紧固，通过安装盒上设置的风机将各层电路板工作产生的热量通过限位框上设置的导气口和安装框上设置的透气口吹出，实现各层电路板的散热，利于延长PCB多层板本体的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种散热型PCB多层板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922326528.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-20
授权号 ：
CN211128395U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
雷雨霜
申请人 ：
武汉东远鸿兴电子技术有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市江夏区经济开发区藏龙岛梁山头村武汉拓创科技有限公司拓创科技产业园二期厂房E栋3层
代理机构 ：
成都鱼爪智云知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁悦敏
优先权 ：
CN201922326528.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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