一种配重块焊接组装平台
授权
摘要
一种配重块焊接组装平台包括底板、壳体、上盖、固定组件、冲压组件及焊接组件，底板用于放置壳体，上盖用于盖合壳体；固定组件包括第一电磁铁及第二电磁铁，第一电磁铁设置在底板的底部，并与组装工位相对设置，第二电磁铁设置在冲压组件的底部，第二电磁铁用于吸附上盖；冲压组件设置于组装工位的上方；焊接组件包括机械手及点焊头，机械手与点焊头相连接，机械手带动点焊头绕上盖盖合壳体的缝隙轨迹运动。本申请的配重块焊接组装平台，通过固定组件把上盖固定在冲压组件上，把壳体固定在底板上，冲压组件下压使上盖盖合壳体，同时设置于冲压组件上的焊接组件把上盖焊接牢固在壳体上，减轻了工作人员的劳动强度，具有较高的生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种配重块焊接组装平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922332207.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-23
授权号 ：
CN211102330U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
张燕玲黄盛泉张永安
申请人 ：
惠州力王电梯配件有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市博罗县石湾镇黄西产业园经一路南侧
代理机构 ：
北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
姚远方
优先权 ：
CN201922332207.X
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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