智能交互模块及具有该智能交互模块的机箱
授权
摘要
本实用新型涉及智能交互模块及具有该智能交互模块的机箱。智能交互模块包括：支架、主线路板、CPU和GPU、子线路板。主线路板安装在所述支架上。CPU和GPU固定在所述主线路板上。子线路板安装在所述支架上，所述子线路板与所述主线路板位于所述支架的不同侧，所述子线路板与所述主线路板通信连接。上述的智能交互模块，将线路板设计为主线路板和子线路板，CPU和GPU等主要芯片固定在主线路板上，主线路板和子线路板通信连接，将主线路板和子线路板安装在支架的不同侧，从而使得线路板占用面积小，进而使得智能交互模块结构紧凑，容易布置在机箱有限的空间内。
基本信息
专利标题 ：
智能交互模块及具有该智能交互模块的机箱
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922333258.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-23
授权号 ：
CN211827100U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
冯玉鹰
申请人 ：
湖南翰博薇微电子科技有限公司
申请人地址 ：
湖南省长沙市高新开发区文轩路27号麓谷钰园A1栋501房
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
李鹏
优先权 ：
CN201922333258.4
主分类号 ：
G06F1/18
IPC分类号 ：
G06F1/18 G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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