一种用于包覆铜产品加工用的钻孔装置
授权
摘要
本实用新型涉及电路板加工技术领域,公开了一种用于包覆铜产品加工用的钻孔装置,包括工作台所述工作台的顶端的一边连接有支架,且工作台的顶端的中间位置开设有滑槽,所述工作台的顶端开设有两个方孔,所述工作台的顶端连接有活动夹具,所述工作台的内侧的一边安装有第一电机,所述工作台的内侧的另一边连接有滚珠丝杠,所述滚珠丝杠的外侧套接有滚珠螺母,所述滚珠螺母的外侧连接有两个连接杆。本实用新型通过第一电机、滚珠丝杠、滚珠螺母、第一电机、滑块、滑槽、方孔和滚珠丝杠安装座,可以方便的将电路板移动至钻孔工位,且丝杠传动的精度较高,可以使钻孔机较为精确的为电路板打孔,从而提高了该钻孔装置的钻孔效率。
基本信息
专利标题 :
一种用于包覆铜产品加工用的钻孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922333744.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-23
授权号 :
CN211729459U
授权日 :
2020-10-23
发明人 :
欧智鹏陈洁亮黄家振
申请人 :
欣强电子(清远)有限公司
申请人地址 :
广东省清远市高新技术产业开发区银盏工业园嘉福工业区D区
代理机构 :
东莞卓为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
齐海迪
优先权 :
CN201922333744.6
主分类号 :
B26F1/16
IPC分类号 :
B26F1/16 B26D7/18
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2020-10-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载