一种用于电子产品加工的钻孔装置
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及电子产品加工技术领域,且公开了一种用于电子产品加工的钻孔装置,包括底座,所述底座的顶部开设有安装腔,所述安装腔的内部固定安装有升降弹簧,所述安装腔的左右两侧且位于底座的内部均开设有滑槽,所述升降弹簧的底部固定连接有活动座,所述活动座的左右两侧均固定连接有滑块,所述活动座的内部开设有活动腔。该用于电子产品加工的钻孔装置,通过卡座的内部开设有两个卡腔,两个卡腔的内部均设置有限位槽、固定弹簧、夹块和限位块,便于夹块根据固定弹簧的弹力在卡腔的内部左右活动,限位块与限位槽限制了其活动范围,使其活动更加稳定,使两个夹块朝相对的方向加紧,从而将加工件夹持在其中。

基本信息
专利标题 :
一种用于电子产品加工的钻孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920930255.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-20
授权号 :
CN209999345U
授权日 :
2020-01-31
发明人 :
黄燕春
申请人 :
黄燕春
申请人地址 :
广东省佛山市禅城区石湾镇塘头村长街后街六巷五号
代理机构 :
成都明涛智创专利代理有限公司
代理人 :
杜梦
优先权 :
CN201920930255.6
主分类号 :
B26F1/16
IPC分类号 :
B26F1/16  B26D7/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2022-06-07 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B26F 1/16
申请日 : 20190620
授权公告日 : 20200131
终止日期 : 20210620
2020-01-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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