一种电子产品生产用数控钻孔加工装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种电子产品生产用数控钻孔加工装置,包括加工室,所述加工室的内部设置有加工腔,所述加工腔的正面和背面中部均安装有密封门,所述加工腔的顶部安装有顶板,所述顶板的底部安装有导轨板,所述滑轨座的中部设置有吸尘腔,所述吸尘腔的下方安装有接料槽,所述滑轨座上安装有滑动卡座,所述滑动卡座的顶部安装有加工台,所述加工台上设置有定位孔,所述加工台的顶部两侧安装有夹具。本实用新型顶板的两侧安装有滑竿,在顶板的底部安装有导轨板,在导轨板的正面和背面均安装有通过丝杆传动机构控制的机械臂,通过此种设计可以两个机体同时钻孔操作,方便使用,可以效率。

基本信息
专利标题 :
一种电子产品生产用数控钻孔加工装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920650784.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-08
授权号 :
CN209850139U
授权日 :
2019-12-27
发明人 :
邓玉曹志高刘习勇
申请人 :
苏州东衡数控电子有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市相城区黄桥街道占上村
代理机构 :
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
刘闯
优先权 :
CN201920650784.0
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  B23K26/70  B23K26/142  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2019-12-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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